Verbesserte Version der Desktop-Host-Grafikkarte, CPU, luftgekühlter Kühler, CPU-Kühler, sechs Kupferrohre, stummgeschaltet, Multi-Plattform
Produktdetails
Unser Produktverkaufsargument
Umwerfender Fluss!
Sechs Heatpipes!
Intelligente PWM-Steuerung!
Multiplattform-Kompatibilität – Intel/AMD!
Verbesserte Version, Schraubschnalle!
Produktmerkmale
Blendender Lichteffekt!
Der 120-mm-Dazzle-Lüfter leuchtet von innen und bietet Farbfreiheit
PWM-Lüfter mit intelligenter Temperaturregelung.
Die CPU-Geschwindigkeit wird automatisch an die CPU-Temperatur angepasst.
Zusätzlich zum ästhetischen Reiz verfügt der Dazzle-Lüfter auch über eine intelligente Temperaturregelung mit PWM (Pulsweitenmodulation).
Das bedeutet, dass die Geschwindigkeit des Lüfters automatisch an die CPU-Temperatur angepasst wird.
Wenn die CPU-Temperatur steigt, erhöht sich die Lüftergeschwindigkeit entsprechend, um eine effiziente Kühlung zu gewährleisten und optimale Temperaturniveaus aufrechtzuerhalten.
Die intelligente Temperaturregelung sorgt dafür, dass der Lüfter mit der nötigen Geschwindigkeit läuft, um die Wärme effektiv von der CPU abzuleiten und gleichzeitig Geräusche und Stromverbrauch zu minimieren.Dies trägt dazu bei, ein Gleichgewicht zwischen Kühlleistung und Gesamtsystemeffizienz aufrechtzuerhalten.
Sechs Heatpipes direkter Kontakt!
Der direkte Kontakt zwischen den Heatpipes und der CPU ermöglicht eine bessere und schnellere Wärmeübertragung, da zwischen ihnen kein zusätzliches Material oder eine Schnittstelle vorhanden ist.
Dies trägt dazu bei, jeglichen Wärmewiderstand zu minimieren und die Effizienz der Wärmeableitung zu maximieren.
HDT-Verdichtungstechnik!
Das Stahlrohr hat keinerlei Kontakt zur CPU-Oberfläche.
Der Kühl- und Wärmeabsorptionseffekt ist stärker ausgeprägt.
Die HDT-Verdichtungstechnik (Heatpipe Direct Touch) bezieht sich auf ein Designmerkmal, bei dem die Heatpipes abgeflacht sind, sodass sie direkten Kontakt mit der CPU-Oberfläche haben.Im Gegensatz zu herkömmlichen Kühlkörpern, bei denen sich zwischen den Wärmerohren und der CPU eine Grundplatte befindet, zielt das HDT-Design darauf ab, die Kontaktfläche zu maximieren und die Effizienz der Wärmeübertragung zu verbessern.
Bei der HDT-Verdichtungstechnik werden die Heatpipes abgeflacht und geformt, um eine ebene Oberfläche zu schaffen, die die CPU direkt berührt.Dieser direkte Kontakt ermöglicht eine effiziente Wärmeübertragung von der CPU zu den Heatpipes, da dazwischen kein zusätzliches Material oder eine Grenzschicht vorhanden ist.Durch die Eliminierung potenzieller Wärmewiderstände kann mit dem HDT-Design eine bessere und schnellere Wärmeableitung erreicht werden.
Durch das Fehlen einer Bodenplatte zwischen den Heatpipes und der CPU-Oberfläche gibt es keinen Spalt oder Luftschicht, die die Wärmeübertragung behindern könnte.Dieser direkte Kontakt ermöglicht eine effiziente Wärmeaufnahme von der CPU und sorgt dafür, dass die Wärme schnell an die Heatpipes zur Ableitung weitergeleitet wird.
Der Kühl- und Wärmeabsorptionseffekt ist bei der HDT-Verdichtungstechnik aufgrund des verbesserten Kontakts zwischen den Heatpipes und der CPU deutlicher.Dies führt zu einer besseren Wärmeleitfähigkeit und einer verbesserten Kühlleistung.Der direkte Kontakt trägt außerdem dazu bei, Hotspots zu verhindern und die Wärme gleichmäßig über die Heatpipes zu verteilen, wodurch eine lokale Überhitzung verhindert wird.
Flossenpiercing-Prozess!
Die Kontaktfläche zwischen der Finne und dem Wärmerohr wird vergrößert.
Verbessern Sie effektiv die Wärmeübertragungseffizienz
Kompatibilität mit mehreren Plattformen!
Intel: 115x/1200/1366/1700
AMD:AM4/AM3(+)