Desktop-CPU-Luftkühler mit sechs Kupferrohren

Kurze Beschreibung:

Produktspezifikation

Modell

SYC-620

Farbe

Weiß

Gesamtabmessungen

123*75*155mm (L×H×T)

Lüfterabmessungen

120*120*25mm (B×T×H)

Lüftergeschwindigkeit

1000–1800 ± 10 %

Geräuschpegel

29,9 dBA

Luftstrom

41,5 CFM

Statischer Druck

2,71 mm H2O

Lagertyp

Hydraulisch

Steckdose

Intel:115X/1366/1200/1700
Änderung:AM4/AM3(+)

Wärmeableitungsmodus

Seitenhieb

Material

6063t

Stromschnittstelle

4p

Leben

30000/Std./25°C

Überspannung

10,8–13,2 V

Startspannung

DC≥5,0 V MAX

Heatpipe-Material

Phosphorkupfer

Basistechnologie

Zeichenfläche

Fin-Technologie

Schnappflosse

Hafen

4


Produktdetail

Produkt Tags

Produktdetails

SYC-620
SYC-620
SYC-620 (8)

Unser Produktverkaufsargument

Umwerfender Fluss!

Sechs Heatpipes!

Intelligente PWM-Steuerung!

Multiplattform-Kompatibilität – Intel/AMD!

Produktmerkmale

Blendender Lichteffekt!

Der 120-mm-Dazzle-Lüfter leuchtet von innen und bietet Farbfreiheit

PWM-Lüfter mit intelligenter Temperaturregelung.

Die CPU-Geschwindigkeit wird automatisch an die CPU-Temperatur angepasst.

Zusätzlich zum ästhetischen Reiz verfügt der Dazzle-Lüfter auch über eine intelligente Temperaturregelung mit PWM (Pulsweitenmodulation).

Das bedeutet, dass die Geschwindigkeit des Lüfters automatisch an die CPU-Temperatur angepasst wird.

Wenn die CPU-Temperatur steigt, erhöht sich die Lüftergeschwindigkeit entsprechend, um eine effiziente Kühlung zu gewährleisten und optimale Temperaturniveaus aufrechtzuerhalten.

Die intelligente Temperaturregelung sorgt dafür, dass der Lüfter mit der nötigen Geschwindigkeit läuft, um die Wärme effektiv von der CPU abzuleiten und gleichzeitig Geräusche und Stromverbrauch zu minimieren.Dies trägt dazu bei, ein Gleichgewicht zwischen Kühlleistung und Gesamtsystemeffizienz aufrechtzuerhalten.

Sechs Heatpipes direkter Kontakt!

Der direkte Kontakt zwischen den Heatpipes und der CPU ermöglicht eine bessere und schnellere Wärmeübertragung, da zwischen ihnen kein zusätzliches Material oder eine Schnittstelle vorhanden ist.

Dies trägt dazu bei, jeglichen Wärmewiderstand zu minimieren und die Effizienz der Wärmeableitung zu maximieren.

HDT-Verdichtungstechnik!

Das Stahlrohr hat keinerlei Kontakt zur CPU-Oberfläche.

Der Kühl- und Wärmeabsorptionseffekt ist stärker ausgeprägt.

Die HDT-Verdichtungstechnik (Heatpipe Direct Touch) bezieht sich auf ein Designmerkmal, bei dem die Heatpipes abgeflacht sind, sodass sie direkten Kontakt mit der CPU-Oberfläche haben.Im Gegensatz zu herkömmlichen Kühlkörpern, bei denen sich zwischen den Wärmerohren und der CPU eine Grundplatte befindet, zielt das HDT-Design darauf ab, die Kontaktfläche zu maximieren und die Effizienz der Wärmeübertragung zu verbessern.

Bei der HDT-Verdichtungstechnik werden die Heatpipes abgeflacht und geformt, um eine ebene Oberfläche zu schaffen, die die CPU direkt berührt.Dieser direkte Kontakt ermöglicht eine effiziente Wärmeübertragung von der CPU zu den Heatpipes, da dazwischen kein zusätzliches Material oder eine Grenzschicht vorhanden ist.Durch die Eliminierung potenzieller Wärmewiderstände kann mit dem HDT-Design eine bessere und schnellere Wärmeableitung erreicht werden.

Durch das Fehlen einer Bodenplatte zwischen den Heatpipes und der CPU-Oberfläche gibt es keinen Spalt oder Luftschicht, die die Wärmeübertragung behindern könnte.Dieser direkte Kontakt ermöglicht eine effiziente Wärmeaufnahme von der CPU und sorgt dafür, dass die Wärme schnell an die Heatpipes zur Ableitung weitergeleitet wird.

Der Kühl- und Wärmeabsorptionseffekt ist bei der HDT-Verdichtungstechnik aufgrund des verbesserten Kontakts zwischen den Heatpipes und der CPU deutlicher.Dies führt zu einer besseren Wärmeleitfähigkeit und einer verbesserten Kühlleistung.Der direkte Kontakt trägt außerdem dazu bei, Hotspots zu verhindern und die Wärme gleichmäßig über die Heatpipes zu verteilen, wodurch eine lokale Überhitzung verhindert wird.

Flossenpiercing-Prozess!

Die Kontaktfläche zwischen der Finne und dem Wärmerohr wird vergrößert.

Verbessern Sie effektiv die Wärmeübertragungseffizienz.

Kompatibilität mit mehreren Plattformen!

Intel: 115x/1200/1366/1700

AMD:AM4/AM3(+)


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